产品外观与拆解准备
采用精密模具打造的塑料外壳展现出良好的工艺水准，使用专业拆机工具分离上下盖时发现内置卡扣结构。机身侧面的SIM卡槽采用防水设计，底部散热孔布局经过精密计算。
内部硬件构造解析
主板布局采用三层堆叠设计，核心组件包括：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 三星KLUEG8UHDB 闪存芯片
- 独立信号放大模块
| 组件 | 制程 | 频率 |
|---|---|---|
| SDX55 | 7nm | 2.4GHz |
| LPDDR4X | 10nm | 2133MHz |
多场景信号强度测试
在标准实验室环境下，使用专业场强仪测得：
- 5米无障碍：-35dBm
- 隔墙测试：-67dBm
- 电梯内测试：-82dBm
综合优缺点总结
经过72小时持续测试，设备在5G频段表现优异，但2.4GHz频段存在信道干扰问题。续航能力达到标称的12小时，但在高负载工况下会出现明显发热。
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