拆解准备事项
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 放大镜或电子显微镜
建议在防静电工作台操作，拆解前长按电源键10秒彻底断电。
外壳分离步骤
- 移除底部橡胶防滑垫
- 拧下隐藏的4颗十字螺丝
- 用撬棒沿接缝缓慢分离上下盖
- 断开外壳卡扣时保持45度倾斜角
| 位置 | 规格 | 数量 |
|---|---|---|
| 外壳 | M1.4×3mm | 4 |
| 主板 | M1.0×2mm | 2 |
主板结构解析
内部采用双层堆叠架构，上层为射频模块，下层为主控基板。电池通过双面胶固定，容量标注为2000mAh。天线系统包含：
- 2.4GHz PCB天线
- 5GHz FPC柔性天线
- LTE全频段外置天线
核心芯片识别
- 主控芯片：展锐Unisoc UIS8581E
- 射频前端：Skyworks SKY78221
- 电源管理：AXP223专用电源IC
存储芯片采用Kingston eMMC 5.1颗粒，容量64GB。
安全注意事项
- 避免金属工具接触电池触点
- 射频模块存在高压电容
- 切勿弯折柔性电路板
建议全程佩戴防静电手环，重组时注意排线接口方向。
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