准备工具清单
改装天线需准备以下工具：
- 精密电烙铁（建议40W可调温）及焊锡丝
- 8mm正角螺纹开孔器与0.5mm钻头
- RG178射频线/IPEX转SMA接头
- 3DB胶棒天线或FPC柔性天线
- 导热硅胶与1mm散热双面胶
- 万用表及信号强度测试仪
设备拆解步骤
- 移除设备外壳螺丝，注意保护内部排线
- 使用热风枪软化原有天线焊点，拆除弹簧片
- 检查主板射频电路是否完整，确认双天线触点
- 清除残留焊锡，保持焊盘平整
天线焊接改造
在主板背面找到主/副天线触点：
- 将RG178线芯焊接主天线触点，屏蔽层接副触点
- 使用热缩管包裹焊接部位防止短路
- 沿外壳开孔位置安装SMA母座
- 固定天线基座时需注意与主板间距≥3mm
散热系统优化
- 更换1mm厚导热硅胶垫覆盖芯片
- 加装25mm涡轮风扇，使用导热胶固定
- 保留外壳通风孔，建议增加金属散热片
信号测试校准
使用WirelessMon测试信号强度：
- 开机后检查射频线路阻抗匹配
- 调整天线角度使RSSI值≥-85dBm
- 测试不同频段（2.4G/5G）的连接稳定性
- 最终封装前进行72小时压力测试
通过选用RG178射频线与胶棒天线组合，配合精准的焊接工艺，可将信号强度提升30%以上。散热系统改造使设备持续工作时长增加2倍，建议优先选用自带IPEX接口的FPC天线以简化改装流程。
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