工具准备
进行双卡转换需要准备以下工具：
- 精密电子卡尺（精度0.1mm）
- 纳米级砂纸（2000目以上）
- 高精度切割模具
- 防静电镊子套装
定位测量
使用电子卡尺测量SIM卡芯片与TF卡金手指的位置关系：
- 将SIM卡放置在TF卡非触点面
- 记录芯片边缘与卡体边缘的间距
- 标注需要保留的电路区域
切割工艺
采用分层切割技术：
| 材料 | 标准厚度 |
|---|---|
| SIM卡 | 0.76mm |
| TF卡 | 0.85mm |
触点保护
使用纳米涂层保护重要触点：
- 在SIM卡芯片表面喷涂绝缘材料
- TF卡金手指区域覆盖防氧化膜
组装测试
复合式安装流程：
- 使用热熔胶固定定位基准
- 分层粘合后静置24小时
- 通过专业读卡器验证兼容性
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