准备工作
准备标准剪卡器、SIM卡尺寸模板和放大镜。确保工作台面平整且光线充足，建议佩戴防静电手套操作。
- 专业金属剪卡器
- 纳米SIM卡模板
- 电子触点保护贴
尺寸对比确认
将SIM卡与模板对齐，特别注意芯片位置必须完全覆盖在目标尺寸区域内。使用模板自带的定位卡扣固定卡片。
- 检查模板型号与设备要求的卡型匹配
- 三次核对芯片位置是否居中
剪卡步骤分解
保持双手稳定匀速施压，听到清脆的”咔嗒”声后完成剪裁：
- 将固定好的模板放入剪卡器凹槽
- 单手握住剪卡器保持水平
- 快速果断按压手柄
常见错误规避
- 禁止使用普通剪刀操作
- 避免反复调整位置造成磨损
- 切勿在芯片区域留下划痕
剪卡后检测
用放大镜检查触点完整性，测试剪好的卡片是否能被设备识别。若出现接触不良，可使用专用砂纸轻微打磨边缘。
遵循标准化操作流程并配备专业工具，可将剪卡成功率提升至98%以上。建议保留剪下的边框部分以备恢复原始尺寸使用。
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