拆解准备与外观分析
采用精密拆解工具组对设备进行无损拆解，机身采用卡扣式结构设计，需使用专业撬棒沿边缘0.5mm缝隙进行操作…
- 防静电镊子（ESD-15型）
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 聚碳酸酯撬棒套装
主板结构与芯片布局
主板采用4层PCB设计，核心区域搭载高通SDX55基带芯片，配合SK海力士LPDDR4X内存芯片…
- 主控芯片：高通SDX55 5G调制解调器
- 射频前端：Qorvo QM45391射频模组
- 存储单元：SK海力士H9HKNNNBRUMU 4GB LPDDR4X
射频模块深度解析
射频电路采用独立屏蔽罩设计，内置4×4 MIMO天线阵列，支持5G NR n78/n79频段…
供电系统设计
电源管理单元采用TI BQ25895充电IC，支持18W PD快充协议，锂电池为ATL 5000mAh高密度电芯…
散热与防护机制
主板正反面覆盖石墨烯导热贴，关键芯片区域采用相变散热材料，整机达到IP54防护等级…
通过拆解可见该设备采用旗舰级5G解决方案，在射频性能与散热设计方面表现突出，但维修便利性存在提升空间…
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