硬件升级：5G基带芯片
2024款设备搭载全新第三代5G基带芯片，支持SA/NSA双模组网，理论峰值速率可达3.4Gbps。通过7nm制程工艺降低功耗，同时集成16通道信号接收器，显著提升弱信号环境下的连接效率。
| 参数 | 2024款 | 2023款 |
|---|---|---|
| 制程 | 7nm | 10nm |
| 峰值速率 | 3.4Gbps | 2.8Gbps |
智能网络优化技术
基于AI算法的动态频宽分配技术，可根据应用场景自动切换最佳频段：
- 视频流媒体优先分配高频段
- 即时通讯启用低延迟专用通道
- 游戏模式启动双向加速引擎
多频段协同加速
设备同时聚合5G NR的n78/n79/n41频段，通过载波聚合技术实现：
- 三频段并行传输
- 动态负载均衡
- 带宽智能叠加
散热设计与稳定性
采用石墨烯+液冷复合散热系统，确保持续高速运行时芯片温度稳定在45℃以下。实测数据显示，连续8小时满负载运行的速率波动范围小于±5%。
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