外观设计与拆解准备
设备采用一体化注塑外壳，使用精密卡扣固定。拆解需通过热风枪软化边缘胶条，配合撬棒沿侧缝逐步分离。内部可见多层堆叠结构，主板与电池采用模块化设计。
主板构造解析
主板采用6层PCB工艺，主要组件包括：
- 中央通讯模块
- 存储芯片组
- 射频信号放大器
- LED状态指示灯电路
核心芯片方案揭秘
拆解发现主控芯片采用高通SDX55方案，具体配置如下：
- 5G基带：骁龙X55 Modem
- 射频前端：Qorvo QM45391
- 存储组合：三星K3LK4K0 8GB LPDDR4X + 128GB UFS
天线系统设计
设备集成四天线阵列系统：
- 2×MIMO主天线
- 1×GPS辅助天线
- 1×Wi-Fi 6E专用天线
电源管理模块
采用德州仪器BQ25895充电管理IC，支持18W PD快充。电池组为可更换设计，容量5000mAh，配备NTC温度传感器。
本拆解揭示设备采用旗舰级5G方案，模块化设计提升维修便利性。散热系统通过石墨烯贴片+铜箔实现高效导热，整体硬件配置达到行业高端水平。
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