紧凑布局核心原则
在微型化设备设计中，PCB布局需遵循以下原则：
- 采用多层板堆叠技术优化空间利用
- 高频模块与电源模块分区隔离
- 信号走线长度最小化设计
元件布局优化策略
关键器件布局应满足：
- 主控芯片居中布置缩短走线距离
- 射频模块远离电源转换电路
- 散热敏感元件靠近板边位置
| 参数 | 标准值 | 优化值 |
|---|---|---|
| 走线间距 | 0.2mm | 0.15mm |
| 过孔直径 | 0.3mm | 0.25mm |
高效散热设计方法
热管理方案包含：
- 铜箔散热片嵌入式设计
- 热过孔阵列布局技术
- 导热硅胶与金属外壳配合
材料选择与工艺规范
推荐采用FR-4高温基板配合：
- 2oz加厚铜箔层设计
- ENIG表面处理工艺
- 激光钻孔微孔技术
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