一、工具准备与安全须知
拆解随身WiFi前需准备热风枪（温度控制在300-350℃）、精密螺丝刀套装、镊子、防静电手环以及万用表。操作时注意断开电源，避免静电击穿主板元件。建议佩戴防尘口罩，防止吸入塑料碎屑。
二、拆解机身与定位eSIM芯片
按以下步骤拆解设备：
- 移除外壳螺丝，使用塑料撬棒沿边缘分离机身
- 定位主板上的eSIM芯片（通常为黑色BGA封装模块）
- 用万用表测量芯片周围电阻，标记0Ω电阻位置
三、处理内置eSIM模块
使用热风枪均匀加热eSIM芯片，待焊锡融化后用镊子垂直取下。注意以下细节：
- 避免触碰周边电容，建议提前用高温胶带保护
- 误触脱落的0Ω电阻可用焊锡直接短接
- 飞线时只需连接VCC和GND，GND可通过主板共地简化
四、外置SIM卡槽改造方案
对于需要频繁换卡的设备，可参考卡槽升级方案：
- 定位壳体预留开窗区，用记号笔标注卡槽投影位置
- 使用微型电磨机切割5×3mm矩形孔
- 焊接TF/SIM复合卡座，注意引脚防短路处理
- 测试信号屏蔽效果，必要时加贴铜箔
五、软件解锁与参数修改
完成硬件改造后需进行软件配置：
- 通过192.168.0.1进入管理后台，切换SIM卡槽设置
- 使用AT指令工具修改IMEI和SN码（建议修改后三位）
- 测试不同运营商卡的网络频段兼容性
拆卡操作需兼顾硬件改造与软件适配，建议优先选择支持物理卡槽的机型。热风枪操作时注意温度控制，飞线改造后需测试信号稳定性。不同芯片方案（ASR/中兴微）的短接点位置存在差异，建议拆机前查询具体型号的改造案例。
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