工具准备
拆解前需准备以下专业工具：
- 精密十字/一字螺丝刀组
- 防静电镊子套装
- 塑料撬棒（厚度0.5-1mm）
- 导热硅脂清除剂
- 防静电工作垫
静电防护措施
操作前需佩戴防静电手环并连接接地装置，工作台应铺设导电毯。建议环境湿度保持40%-60%，所有工具需预先用离子风机除静电。
外壳分离步骤
- 移除可见螺丝后，用热风枪（60℃）软化接缝处胶条
- 沿对角线方向交替撬动外壳卡扣
- 遇到隐蔽螺丝时需用磁吸垫定位
- 分离后立即用防尘罩覆盖
主板分离技巧
拆解主板时需注意：
- 优先断开天线接头
- 其次处理散热模块
- 最后分离PCIe接口
元件识别与保护
重点保护射频模块和功率放大器，拆解时避免触碰以下区域：
- 陶瓷滤波器表面
- 芯片散热垫片
- 天线馈点焊盘
通过规范操作流程和选用专业工具，可最大限度降低拆解过程中的元件损伤风险。建议非专业人员参照厂商维修手册操作，拆解后应及时进行气密性检测。
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