发热核心原因
随身WiFi设备在运行10分钟后出现明显发热，主要源于射频模块持续工作产生的能量损耗。当设备同时处理多终端连接和数据加密运算时，CPU负载率可达60%以上，芯片温度以每分钟2-3℃的速度攀升。
硬件设计限制
紧凑型设备普遍存在的散热缺陷：
- 金属屏蔽罩阻碍热量传导
- 缺乏主动散热风扇装置
- PCB板层数不足影响热分布
有效降温方法
- 使用导热硅胶垫提升芯片散热效率
- 避免同时连接超过5台设备
- 关闭未使用的网络频段（如5GHz备用通道）
- 定期清理设备通风孔灰尘
长期维护建议
建议每季度进行固件升级以优化功耗算法，使用环境温度应控制在0-35℃区间。当设备表面温度超过45℃时，应立即断开电源进行物理降温。
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