准备工具
所需工具清单：
- 恒温焊台（建议300-350℃）
- 细尖焊锡头（0.5mm）
- 无铅焊锡丝（直径0.3mm）
- 放大镜或显微镜
- 防静电镊子
焊接步骤
- 用酒精清洁焊盘与SIM卡触点
- 在焊盘上涂抹微量助焊剂
- 使用镊子固定SIM卡位置
- 点焊每个触点（接触时间≤2秒）
- 检查焊点是否形成完整圆锥形
常见错误
| 现象 | 原因 | 解决 |
|---|---|---|
| 虚焊 | 温度不足 | 提高焊台温度 |
| 连锡 | 焊锡过量 | 使用吸锡线清理 |
注意事项
操作时需特别注意：
- 避免对同一焊点反复加热
- 焊接完成后静置3分钟再通电
- 使用ESD防护设备
质量检查
使用万用表检测：
- 测量触点间阻抗（应小于1Ω）
- 检查相邻触点绝缘性（应大于1MΩ）
- 进行5次插拔耐久测试
掌握正确的焊接工艺和检测方法，能有效避免SIM卡接触不良。建议新手在废弃电路板上进行多次练习，熟悉温度控制和焊点成型技巧。
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