核心技术研发体系构建
建立涵盖芯片设计、制程工艺、封装测试的全流程研发平台，重点突破：
- 28nm以下先进制程技术
- 高密度异构集成技术
- 射频前端模块化设计
产业链协同创新机制
构建”设计-制造-应用”产业生态链，具体实施：
- 建立EDA工具联合开发中心
- 搭建晶圆代工产学研平台
- 推动终端设备厂商深度参与
专业人才培养战略
实施集成电路人才专项工程，重点培养：
- 半导体物理专业人才
- 先进制程工艺工程师
- 芯片架构设计专家
政策支持与资本运作
建立多元化资金支持体系：
| 类别 | 占比 |
|---|---|
| 政府专项 | 40% |
| 产业基金 | 35% |
| 市场融资 | 25% |
国际技术合作路径
通过三种模式获取先进技术：
- 跨国联合实验室建设
- 专利交叉授权机制
- 海外技术并购重组
通过构建”技术研发+产业协同+人才培育+政策支持”四位一体发展模式，逐步突破设计工具、制造工艺、封装测试等关键环节的技术封锁，最终实现广电宽带芯片的自主可控发展。
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