核心芯片模块
电销卡的核心组件是集成电路芯片，采用半导体硅基材料制造，封装形式包含：
- SIM卡安全芯片
- 通信基带处理单元
- 存储器模块（EEPROM/Flash）
基材与封装层
卡片主体采用复合高分子材料构成：
- 聚氯乙烯（PVC）基板
- 聚碳酸酯保护层
- 抗静电涂层
| 层级 | 厚度(mm) |
|---|---|
| 基板 | 0.76 |
| 保护层 | 0.12 |
通信组件构成
包含高频通信模块所需的关键部件：
- 微型天线线圈
- 射频信号放大器
- 阻抗匹配电路
防护结构设计
采用多层防护技术确保稳定运行：
- 电磁屏蔽网格层
- 防氧化金属触点
- 防水气密结构
外部接口配置
标准触点包含六个功能区域：
- 电源输入触点（VCC）
- 接地触点（GND）
- 数据输入/输出端（I/O）
电销卡作为专用通信工具，由硅基芯片、高分子基材、通信电路和防护结构四大部分组成，通过精密工业设计实现高频稳定通信，其多层复合结构兼顾功能性与耐用性要求。
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