紧凑型主板布局
拆解外壳后可见约4×6cm的高集成主板，采用双面贴片工艺。正面集中布置射频模块，背面则分布电源管理单元，通过精密排线连接外部接口组件。
核心芯片组方案
主板搭载三大核心模块：
- MTK 4G基带芯片（MT6737）
- Qualcomm射频前端模组
- 南亚256MB DDR2缓存颗粒
| 芯片 | 待机功耗 | 峰值功耗 |
|---|---|---|
| MT6737 | 0.3W | 2.1W |
| 射频模组 | 0.15W | 1.8W |
隐藏式天线设计
在设备顶部发现L形柔性PCB天线，通过特殊角度贴合外壳内壁，实测信号增益比传统FPC天线提升12%。
电池安全防护
内置800mAh锂聚合物电池配备双重保护机制：
- TI BQ27542电量管理芯片
- 物理泄压阀结构
散热结构优化
主板与外壳间填充导热硅胶垫，芯片表面覆盖金属屏蔽罩，实测连续工作温度控制在45℃以下。
扩展接口预留位
主板边缘预留TF卡槽焊盘和SIM卡座空位，暗示产品可能存在海外版本或硬件迭代计划。
通过拆解发现3108随身WiFi在有限空间内实现了高度集成设计，射频性能与散热平衡尤为突出。未启用的扩展接口为产品升级留下想象空间，整体硬件方案展现成熟的成本控制策略。
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