外观拆解流程
采用卡扣式设计的白色外壳，通过精密撬棒沿边缘缝隙施力即可分离。内部可见主板通过四颗十字螺丝固定，电池模块与主板采用插拔式接口连接。
主板结构布局
双面PCB板设计尺寸为38×24mm，主要元件集中在正面区域：
- 顶部：SIM卡槽与TF卡扩展位
- 中部：主控芯片组区域
- 底部：电源管理模块
核心芯片解析
| 芯片类型 | 型号 |
|---|---|
| 基带芯片 | 展锐UIS8581E |
| 射频模块 | Skyworks SKY77621 |
| 存储芯片 | 三星KLMAG1JETD |
天线分布设计
采用LDS激光雕刻天线技术，布局特点包括：
- 顶部布置2.4GHz双频天线
- 侧面集成5GHz辅助天线
- 底部预留外接天线触点
散热系统构成
主板背面覆盖石墨烯散热贴片，配合铝合金中框实现被动散热。关键发热元件表面涂覆导热硅脂，确保长时间稳定运行。
该设备采用高度集成化设计，芯片选型注重能效平衡，天线系统支持多频段覆盖。模块化布局便于维修升级，散热方案兼顾成本与可靠性。
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