外观拆解步骤
设备采用卡扣式结构设计，通过撬棒沿边缘缝隙分离上下盖。内部主板通过两颗十字螺钉固定，拆卸后可见以下组件：
- USB 2.0接口连接器
- PCB主板（尺寸32×15mm）
- 金属屏蔽罩组件
主板结构布局
主板采用四层板设计，布局分为三个功能区：
- USB接口供电区域
- 主控芯片与存储单元
- 2.4GHz射频模块
| 区域 | 主要元件 |
|---|---|
| 北侧 | MTK主控、SPI Flash |
| 中部 | 功率放大器、滤波电容 |
| 南侧 | 天线触点、LED指示灯 |
核心芯片组分析
主控芯片采用联发科MT7601UN方案，搭配Winbond 25Q16BSIG SPI Flash存储器。关键组件包括：
- MT7601UN：集成802.11n控制器与USB 2.0 PHY
- RFX2401C：2.4GHz功率放大器
- AMS1117：3.3V稳压IC
射频电路设计
射频部分采用单天线设计，PCB板载倒F型天线。电路包含三级滤波：
- 主控内置Balun电路
- π型LC滤波器
- SAW滤波器组
供电系统解析
电源管理模块包含两级转换：
- USB 5V输入过压保护
- 3.3V/1.8V双路LDO输出
- 动态功率调节电路
该设备采用高度集成化设计，MTK单芯片方案显著降低成本。射频电路布局紧凑但牺牲了信号稳定性，供电系统设计体现低功耗特性，整体符合入门级无线网卡定位。
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