准备工具与安全须知
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒或拆机片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜（可选）
操作前务必断开电源，佩戴防静电设备避免元器件损坏。
外壳分离操作指南
使用撬棒沿U盘边缘缝隙缓慢施力，注意以下顺序：
- 优先开启USB接口对侧端
- 避免金属工具划伤表面涂层
- 遇卡扣阻力时适当加热软化胶体
内部组件拆解要点
拆开外壳后可见以下组件结构：
- PCB主板（含WiFi模块）
- 天线触点连接器
- 闪存存储芯片
- 电源管理单元
主板与芯片处理建议
拆卸主板时需注意：
- 使用热风枪软化固定胶（温度不超过180℃）
- 分离天线触点前记录原始位置
- 避免直接触碰金属引脚区域
重组设备注意事项
重新组装时应确保：
- 所有卡扣完全复位
- 天线连接器准确对接
- 散热硅脂均匀涂抹
拆解过程中需重点关注外壳分离力度控制与静电防护，重组时注意组件定位准确性。非专业人员建议避免自行拆解以免丧失保修资格。
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