一、工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 十字螺丝刀（用于固定螺丝）
- 塑料撬棒或拆机片（防止刮伤外壳）
- 镊子（处理微小元件）
- 防静电手环（保护电子元件）
二、分离外壳
设备采用无螺丝卡扣设计，操作步骤如下：
- 捏住USB接口与白色机身反向施力
- 沿接缝处插入撬棒滑动分离卡扣
- 移除尾部金属支架（防止主板翘起）
三、移除金属框架
金属框架兼具天线与保护功能，拆解需注意：
- 找到USB接口两侧缝隙撬开外盖
- 观察内部塑料绝缘层避免暴力拆解
- 金属天线可徒手弯折分离
四、取出主板组件
主板采用QFN-48封装芯片，操作要点：
- 移除覆盖主板的塑料定位框架
- 注意0201贴片元件易脱落
- 避免触碰MT7603UN主控芯片焊点
五、注意事项
拆解过程中需特别注意：
- 禁止带电操作，提前断开USB连接
- 金属框架边缘锋利需佩戴手套
- 重组时确保卡扣完全复位
该设备采用模块化设计，拆解难度较低但需细致操作。金属框架与塑料卡扣的组合在保证结构强度的也便于维护。建议非专业人员避免拆解核心电路部分，以免损坏微型贴片元件。
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