360随身WiFi3拆解评测:内部做工为何引发争议?

本文深度拆解360随身WiFi3代设备,揭示其采用联发科MT7601UN芯片方案与陶瓷天线设计,针对主板固定方式、焊接工艺等做工争议点展开技术分析,通过实测数据验证设备在信号强度与多设备并发处理上的性能表现。

产品外观概览

360随身WiFi3延续前代小巧造型,采用USB-A接口设计,表面磨砂处理提升握持感。产品重量仅26克,但指示灯位置较隐蔽的设计引发首批用户吐槽。

360随身WiFi3拆解评测:内部做工为何引发争议?

拆解过程实录

使用精密撬棒沿接缝分离外壳后,内部结构呈现以下组件:

  • 联发科MT7601UN无线芯片
  • 华邦25Q16JV存储芯片
  • 陶瓷天线模块
  • 供电稳压电路

核心元件分析

联发科方案虽成本可控,但实测2.4GHz单频段在密集网络环境下表现欠佳。存储芯片仅2MB容量限制设备管理功能扩展,陶瓷天线与PCB板焊接处存在明显胶水加固痕迹。

做工争议焦点

  1. 天线焊接点未做防氧化处理
  2. 主板固定未使用螺丝仅靠卡扣
  3. 散热硅脂涂抹不均匀
  4. USB接口焊点存在虚焊风险
争议组件对比表
部件 前代产品 第三代
天线工艺 铜片焊接 陶瓷贴片
主板固定 双螺丝+卡扣 纯卡扣

性能实测数据

在5米无障碍测试中,信号强度衰减达30%,多设备连接时延迟波动明显。发热控制优于前代,但持续工作2小时后仍出现速率下降。

该设备在成本控制与性能平衡间显现矛盾,核心元件选用策略与制造工艺的简化,反映出消费级电子产品普遍存在的「够用就好」设计哲学,但也为长期稳定性埋下隐患。

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