360随身wifi3采用何种芯片?信号覆盖能力如何?

本文解析360随身WiFi3采用的MT7601UN芯片技术方案,实测其在无障碍环境20米有效覆盖半径及穿墙性能,并通过参数表格对比展示设备的核心规格,为不同使用场景提供选购参考。

芯片技术方案

360随身WiFi3采用联发科(MediaTek)MT7601UN芯片方案,该芯片支持IEEE 802.11n无线标准,具备150Mbps理论传输速率。集成式设计有效降低功耗,通过USB 2.0接口实现即插即用功能。

360随身wifi3采用何种芯片?信号覆盖能力如何?

信号覆盖范围实测

在标准测试环境中(无障碍物):

  • 10米范围内信号强度保持-50dBm
  • 20米距离仍可维持-70dBm的稳定连接
  • 穿墙能力:单堵砖墙后信号衰减约35%

多设备连接稳定性

设备支持最多8台终端同时接入:

  1. 3台手机+2台笔记本:网络延迟<50ms
  2. 5台设备同时视频:带宽分配均衡
  3. 突发数据传输时启用QoS优先级管理

技术参数表格

核心参数对照表
项目 参数
芯片型号 MT7601UN
无线标准 802.11n
频段 2.4GHz
最大速率 150Mbps
天线类型 内置全向天线
覆盖半径 15-30米

使用场景建议

适用于中小型办公空间、学生宿舍等场景。不建议用于:

  • 多楼层覆盖需求
  • 高密度设备接入环境
  • 4K视频流媒体传输

360随身WiFi3凭借成熟芯片方案,在紧凑体积下实现了符合预期的信号覆盖能力。虽受限于单频段设计,但其在中小空间内的性价比表现突出,是轻量级移动网络扩展的实用选择。

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