产品拆解步骤
通过精密撬棒沿设备侧缝分离外壳，内部采用卡扣式封装结构。拆解过程需注意以下顺序：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 分离上下盖板
- 取出内置电池模块
- 分离主板固定螺丝
外观结构解析
设备采用三段式设计，尺寸为98×58×15mm。外壳材质为ABS+PC复合材料，内部可见以下组件：
- 1500mAh锂聚合物电池
- Micro-USB充电接口
- 独立天线模块
主板布局分析
主板采用6层PCB设计，主要功能区域分布如下：
| 区域 | 面积占比 |
|---|---|
| 射频模块 | 35% |
| 电源管理 | 20% |
| 主控芯片 | 25% |
核心芯片配置
主板搭载的主要芯片包括：
- Qualcomm SDX55 5G调制解调器
- Skyworks SKY78155射频前端
- TI BQ25601电源管理IC
网络性能测试
实测设备在4G网络环境下：
- 最高下行速率85Mbps
- WiFi覆盖半径8米
- 多设备连接稳定性测试
优缺点总结
该设备在硬件设计上采用模块化布局，但散热系统存在优化空间。射频电路设计精良，电池续航能力达到同类产品平均水平。
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