多频段聚合技术
直播将首次展示支持Sub-6GHz与毫米波双模聚合的基带芯片，通过智能信道分配算法实现传输速率突破3Gbps。
- 支持NSA/SA双模组网
- 动态频谱共享技术
- 多用户MIMO增强
毫米波天线设计
微型化相控阵天线模组采用多层堆叠工艺，在掌心大小的设备中集成128个辐射单元，有效解决毫米波信号衰减问题。
- 陶瓷基板印刷
- 激光精准焊接
- 真空腔体封装
智能功耗管理系统
搭载AI情景感知芯片，根据连接设备数量自动调节发射功率，实测待机时长较传统方案提升40%。
工业级芯片方案
采用车规级主控芯片，支持-40℃~85℃宽温运行，内置冗余通信模块确保网络持续稳定。
云端协同安全协议
演示端到端量子密钥分发技术，通过厂商自建安全网关实现数据传输全过程加密。
本次直播深度解析5G CPE设备的底层创新，从硬件架构到协议栈优化全面展现中国智造的技术突破，为行业树立全新标杆。
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