技术原理与硬件配置
莱蒲5G随身WiFi搭载高通骁龙X55基带芯片，支持NSA/SA双模组网，通过7nm工艺制程降低功耗，同时集成4×4 MIMO天线阵列，显著提升信号接收灵敏度。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 峰值速率 | 2.4Gbps |
| 并发设备 | 32台 |
| 频段支持 | n1/n3/n28/n78等15个 |
多频段信号聚合技术
通过载波聚合(CA)技术实现三大创新：
- 跨运营商频段动态聚合
- 5G+4G双连接负载均衡
- 智能频段优先级切换
智能网络优化算法
内置AI网络优化引擎包含以下功能模块：
- 实时信号质量评估
- QoS流量分级调度
- 抗干扰波形重构
散热与续航设计
采用石墨烯+液冷复合散热系统，配合动态功耗调节技术，在持续满载状态下仍能保持：
- 表面温度≤42℃
- 连续工作时间12小时
用户场景适配方案
预置多场景网络模式：
- 移动办公模式：优先保障视频会议带宽
- 游戏加速模式：优化网络时延至15ms以下
- 多设备共享模式：智能分配连接资源
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