拆解流程与外观概览
本次评测的6随身WiFi采用卡扣式封装，通过精密工具可无损拆解。外壳为ABS塑料材质，内部布局紧凑。主板尺寸约为8cm×5cm，正面覆盖金属屏蔽罩，背面预留散热硅胶垫，整体工艺达到主流水平。
主板芯片布局解析
移除屏蔽罩后可见主板采用四层PCB设计，主要芯片集中在中央区域：
- 左上角：基带芯片组与射频电路
- 中部：主控SoC与内存堆叠封装
- 右下角：电源管理模块与接口控制器
核心芯片型号与功能
通过显微镜识别关键芯片型号：
- 高通骁龙X12 LTE调制解调器（支持Cat.6）
- 三星K4B2G1646F-BYK0 DDR3内存颗粒（256MB）
- Skyworks SKY77814-11前端模块
- TI TPS65982 USB-C电源控制器
散热模块设计与实测
散热系统包含三个核心组件：
- 0.8mm厚石墨烯导热片覆盖主控芯片
- 蜂窝状金属屏蔽罩增强热扩散
- 底部硅胶垫连接外壳导热通道
| 组件 | 待机温度 | 满载温度 |
|---|---|---|
| 主控SoC | 38℃ | 67℃ |
| 射频模块 | 32℃ | 54℃ |
性能与稳定性测试
在5小时连续负载测试中：
- 峰值下载速率达到300Mbps
- 平均网络延迟稳定在28ms
- 未出现因高温导致的降频
优缺点总结
优势：
- 合理的芯片分区降低信号干扰
- 石墨烯+金属复合散热效果显著
不足：
- 内存容量制约多设备连接性能
- 未预留硬件扩展接口
通过拆解可见，6随身WiFi在硬件设计与散热方案上表现突出，虽然存在部分硬件规格限制，但整体仍属同价位优秀产品。
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