拆解准备与工具
使用专业拆机工具包，包含防静电镊子、十字螺丝刀、撬棒和放大镜。为确保安全，需提前断开电源并佩戴防静电手环。
- T6/T8型螺丝刀组
- 绝缘塑料撬片
- 数码显微镜
- 静电防护垫
外壳拆解与初步观察
机身后盖采用卡扣式设计，撬开过程中发现隐藏螺丝位。内部防尘网与主板间设有金属屏蔽罩，散热孔布局呈蜂窝状排列。
- 移除底部4颗固定螺丝
- 沿接缝处插入撬片划开卡扣
- 分离上下盖板组件
主板核心硬件解析
主控芯片采用HiSilicon Hi3798MV310方案，搭载1GB DDR3内存和8GB eMMC闪存。解码模块集成HDMI 2.0输出接口，支持4K HDR硬解。
- 华为海思主控SoC
- 三星K4B4G1646D内存颗粒
- Skyworks调谐器模组
电源模块与散热设计
开关电源模块输出规格为12V/1.5A，使用TI TPS54331稳压芯片。散热系统由铝合金被动散热片配合导热硅胶组成，实测满载温度控制在55℃以内。
整机装配逻辑分析
采用模块化分层架构，信号处理单元与电源系统物理隔离。接口面板通过FPC排线连接主板，Wi-Fi天线采用IPX可拆卸设计。
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