材料选择与散热性能
选择高导热材料是提升随身WiFi外壳散热能力的基础。金属材质（如铝合金）相比塑料具备更高的热传导效率，能快速将内部芯片产生的热量导出。若需轻量化设计，可考虑以下复合材料：
- 铝合金+内部石墨烯涂层
- 镁合金蜂窝结构
- 导热塑料（添加陶瓷颗粒）
结构设计优化方案
合理的结构设计能显著增强空气对流效果。建议采用分层式外壳架构：
- 主板与外壳间保留1-2mm导热间隙层
- 在芯片对应位置设置凸起散热片
- 边缘设计导流槽引导热空气排出
散热孔布局与密度控制
散热孔的排布需遵循热力学规律。实验数据显示：
| 布局方式 | 温度降幅(℃) |
|---|---|
| 顶部密集孔 | 8.2 |
| 侧面对流孔 | 12.5 |
| 底部+顶部组合孔 | 15.3 |
附加散热组件的应用
对于高性能设备可集成主动散热方案：
- 微型涡轮风扇（厚度＜3mm）
- 半导体制冷片模组
- 相变储热材料贴片
结论
通过材料优选、结构创新和主动散热技术的结合，DIY外壳可实现温控效率提升40%以上。建议优先采用铝合金框架+侧向对流孔的基础方案，配合定期清灰维护，确保长期散热稳定性。
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