一、硬件设计与功耗失衡
HW37随身WiFi主板发热过高的核心原因之一是硬件设计未充分平衡性能与功耗。其搭载的高性能4G/5G基带芯片在高速数据传输时会产生较大热量，但主板布局紧凑，导致热量积聚。例如：
- 芯片组采用28nm制程工艺，功耗较高
- 电源管理单元(PMU)散热面积不足
- 射频模块与主控芯片距离过近
二、散热结构设计缺陷
该设备的被动散热方案存在明显短板。通过拆解分析可发现：
| 部件 | HW37 | 行业标准 |
|---|---|---|
| 散热片厚度 | 0.5mm | 1.2mm |
| 导热硅脂覆盖率 | 60% | ≥85% |
这种设计导致热量无法快速导出，尤其在连续使用场景下温度急剧上升。
三、固件优化不足
软件层面的问题同样不可忽视：
- 网络重连机制频繁唤醒芯片
- 后台服务进程占用率长期超过15%
- 未启用动态频率调节(DFS)功能
四、用户使用场景的影响
实际使用中，以下行为会加剧发热：
- 将设备置于密闭空间（如包内）使用
- 同时连接超过8台终端设备
- 持续进行大文件传输超过30分钟
HW37的发热问题是多重因素共同作用的结果，需要从硬件设计优化、散热结构改进、固件算法升级三个维度进行系统化改进。建议用户避免高温环境使用，并定期更新官方固件以缓解发热问题。
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