拆解准备与工具
拆解KTG001前需准备精密螺丝刀套装、撬棒和防静电手套。设备采用卡扣式设计，需沿边缘均匀施力以避免损坏外壳。
- T5/T6规格十字螺丝刀
- 聚碳酸酯撬片套装
- ESD防护腕带
外观与接口分析
设备采用哑光ABS材质外壳，尺寸为98×58×12mm。底部设有Micro-USB供电接口和复位按键，侧面配置LED状态指示灯。
内部构造解析
拆开外壳后可见三层结构：顶部为天线模块，中间主板集成主要芯片，底部设有锂电池仓。关键组件包括：
- 2.4/5GHz双频PCB天线
- 1500mAh锂聚合物电池
- 散热硅胶垫片
主板芯片规格详解
| 芯片类型 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm SDX55 | 7nm |
| 射频模块 | Skyworks SKY85716 | 28nm |
| 电源管理 | TI BQ25619 | 65nm |
性能测试与散热设计
实测5GHz频段下峰值速率达867Mbps，连续工作4小时后主板温度稳定在48℃。散热系统包含：
- 铜箔导热层
- 多孔对流结构
- 动态频率调节机制
KTG001在紧凑空间内实现了5G通讯模组与散热系统的平衡设计，Qualcomm+Skyworks方案保障了传输性能，模块化架构为后续升级预留了空间。
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