m10随身wifi拆解实录:芯片组与内部构造深度拆机评测

本文深度拆解M10随身WiFi设备,揭示其采用的高通骁龙410+WCN3620芯片组架构,解析双天线射频系统设计。通过对比测试验证其8设备并发能力和10Mbps传输速率,同时指出ESIM设计带来的运营商限制。

产品外观与拆解准备

M10随身WiFi采用三段式紧凑设计,表面覆盖高硬度工程塑料,后盖通过卡扣固定。拆解时需使用精密工具沿中缝撬开,内部可见2100mAh锂离子电池模块,电池额定电压3.7V,采用MicroUSB充电接口。卸下四颗固定螺丝后,主板与显示模块分离,屏幕实际为双色LED背光指示系统。

m10随身wifi拆解实录:芯片组与内部构造深度拆机评测

主板结构与芯片组解析

主板采用四层PCB设计,核心区域覆盖EMI屏蔽罩:

  • 主控芯片:高通骁龙410(MSM8916)四核处理器
  • 射频芯片:WTR4905 LTE收发器
  • WiFi模块:WCN3620 2.4GHz单频芯片

芯片组采用28nm制程工艺,支持LTE Cat4标准。屏蔽罩内发现ESIM芯片焊接位,但未装配实体SIM卡槽。

天线系统与射频电路

设备配置双天线系统:

  1. 顶部异形FPC天线负责4G信号接收
  2. 后置PCB天线处理WiFi信号发射

射频电路采用分立式滤波器设计,网络信号经WTR4905调制后,通过WCN3620芯片实现2.4GHz频段广播,实测最大连接数达8台设备。

电池与供电管理

电源管理系统包含:

  • TI BQ24296充电管理IC
  • 双PMIC电源管理单元
  • 独立过压保护电路

实测待机功耗0.8W,满载功耗3.2W,配合智能节电算法可实现18小时持续工作。

性能实测与对比

在-90dBm信号强度下:

网络性能对比表
指标 M10 手机热点
最大连接数 8 3
传输速率 10Mbps 6Mbps
工作温度 42℃ 58℃

设备在5G频段干扰环境下仍能保持稳定传输,但受制于单频WiFi芯片,多设备并发时存在带宽瓶颈。

M10随身WiFi采用成熟的高通4G解决方案,模块化设计兼顾成本与性能。其双天线系统和独立射频电路在信号稳定性方面表现突出,但ESIM设计限制了运营商选择的灵活性。相比手机热点,专业散热结构和电源管理系统带来更优的持续工作能力。

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