外观设计与拆解入口
采用卡扣式封装结构，底部隐藏精密螺丝孔位。撬开ABS工程塑料外壳后可见多层堆叠架构，主板与电池采用模块化分离设计。
主板架构解析
双面PCB板集成度惊人，主要元件包括：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 三星KLUEG8UHGC 闪存芯片
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| PCB层数 | 8层 |
| 供电系统 | 双路PMIC设计 |
核心通信模块
独立射频前端模块包含：
- Qorvo 5G毫米波天线阵列
- Murata Wi-Fi 6E双频收发器
- 陶瓷介质滤波器组
电池与散热系统
内置聚合物锂电容量达5000mAh，配合石墨烯导热膜实现：
- 连续工作温度控制在45℃以下
- 快速充放电电路保护机制
通过精密的三维堆叠设计，M7在紧凑空间内实现了通信性能与续航能力的完美平衡，其模块化架构为后续硬件升级预留了充分空间。
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