工具与材料准备
改装前需准备以下物品：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 高增益外置天线组件
- 导热硅胶与散热铜片
- 绝缘胶带与防静电手环
外壳安全拆卸方法
使用撬棒沿设备边缘缓慢分离外壳，特别注意：
- 先移除底部防滑胶垫内的隐藏螺丝
- 保持主板与卡扣成45°分离角度
- 避免拉扯内部排线
天线改装注意事项
更换天线时需遵循：
- 使用阻抗匹配的SMA接口天线
- 焊接时间控制在3秒内防止焊盘脱落
- 确保天线走线远离电源模块
散热系统优化
| 类型 | 导热系数 | 厚度 |
|---|---|---|
| 硅胶垫 | 6W/mK | 1mm |
| 石墨烯 | 1500W/mK | 0.3mm |
建议在芯片表面叠加使用多层散热材料。
固件刷写规范
- 备份原厂固件
- 验证第三方固件数字签名
- 使用TTL编程器烧录
功能测试流程
组装完成后需进行：
- 5G/2.4G双频段信号测试
- 连续12小时压力测试
- 外壳接地阻抗检测
改装过程中需重点关注电路防护与散热设计，建议分阶段验证设备功能。操作时佩戴防静电装备，并保留原厂零件以便恢复保修状态。
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