外观设计与拆解入口
采用卡扣式结构的ABS工程塑料外壳，底部隐藏的六角螺丝需要专用工具拆卸。卡槽位置设计了防尘胶垫，侧面保留硬件复位孔，体现工业设计细节。
主板布局解析
双层PCB板结构通过排针连接，主要功能模块分布清晰：
- 顶部：射频信号处理区域
- 中部：主控芯片组
- 底部：电源管理单元
| 主板层级 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 核心主板 | 56×32 |
| 射频模块 | 18×12 |
核心芯片配置
采用联发科MT7628NN方案，包含以下关键元件：
- 主控芯片：MT7628DAN
- 闪存芯片：Winbond 25Q128JV
- 射频模块：MT7612EN
天线系统设计
隐藏式全向天线采用FPC柔性电路板工艺，通过IPEX接口连接主板。测试数据显示信号增益达到5dBi，在金属屏蔽罩内发现陶瓷介质谐振器。
电池与散热方案
内置2000mAh锂聚合物电池配备TI BQ24296充电管理芯片，石墨烯散热贴覆盖主控芯片区域，实测连续工作温度控制在45℃以内。
该设备采用模块化设计理念，在有限空间内实现硬件的高度集成。射频电路屏蔽设计和散热方案表现突出，但电池不可更换的设计影响长期维护性。
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