一、拆机工具与设备准备
本次拆解采用精密工具套装，包含防静电撬棒、T5/T6螺丝刀套装及电子显微镜。测试设备选用专业级USB电流表、频谱分析仪和热成像仪，确保对芯片参数、信号强度及发热量的精准测量。
二、外观拆解与壳体结构
设备外壳采用超声波焊接工艺，经热风枪120℃加热后成功分离。内部结构呈现典型三明治架构：
- 上层：ABS塑料防护罩
- 中层：铝合金散热片
- 底层：PCB主板组件
三、核心主板布局解析
主板采用四层板设计，关键区域划分明确：
- 电源管理单元位于USB接口端
- 射频模块集成在板载屏蔽罩内
- 主控芯片周边布设12颗MLCC电容
| 功能模块 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | MT7601UN | 28nm |
| 射频前端 | Skyworks SKY85303 | GaAs |
四、芯片方案深度揭秘
主控芯片采用联发科MT7601UN方案，实测发现：
- 支持802.11n协议，理论速率150Mbps
- 内置LNA低噪声放大器
- 集成PA功率放大器
五、天线模块与信号测试
陶瓷天线模块尺寸仅5×3mm，经频谱仪检测：
- 2.4GHz频段接收灵敏度-85dBm
- 5米穿墙测试信号衰减40%
- 最大瞬时功耗达2.8W
六、散热设计与功耗实测
持续负载测试显示：
- 待机功耗0.3W
- 满载工作温度62℃
- 铝合金散热片面积占比78%
结论与选购建议
该设备采用成熟芯片方案，在信号稳定性和功耗控制方面表现均衡，但5GHz频段支持缺失成为主要短板。建议普通用户选择带独立PA芯片的升级版本，网络发烧友可考虑搭载AX1800方案的迭代产品。
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