准备工作与工具清单
改造前需准备焊接工具套装、万用表及以下材料：
- 高增益外接天线（5dBi以上）
- 导热硅胶与散热片
- TFTP软件与编程器
- 原厂固件备份文件
天线改装信号增强方案
拆解设备后按步骤操作：
- 使用热风枪移除原厂贴片天线
- 焊接SMA接口至PCB天线触点
- 测试驻波比（建议≤1.5）
- 安装全向/定向外置天线
| 类型 | 增益 | 覆盖角度 |
|---|---|---|
| 原厂天线 | 2dBi | 360° |
| 外置全向 | 5dBi | 360° |
| 平板定向 | 9dBi | 60° |
固件备份与刷机流程
使用SPI编程器进行固件操作：
- 短接设备进入刷机模式
- 通过CLI执行备份命令
- 刷写第三方优化固件
- 验证MAC地址与EEPROM
散热系统优化方案
改造散热系统需注意：
- 在芯片表面涂抹0.5mm厚硅脂
- 安装微型散热鳍片
- 可选配USB风扇辅助散热
注意事项与风险提示
操作时需特别注意：
- 确保设备完全断电操作
- 焊接温度控制在380℃以下
- 保留原厂固件恢复能力
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