vhe随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度揭秘

本文深度拆解vhe随身WiFi设备,揭示其搭载的高通SDM450+QCA6174A芯片方案,解析双频天线结构和电源管理系统,通过实测数据验证设备在5G网络下的传输性能,为技术爱好者提供硬件层面的参考分析。

设备外观与基础拆解

vhe随身WiFi采用磨砂塑料外壳,尺寸为90mm×55mm×12mm,背部配备可拆卸电池仓。通过撬开卡扣式结构,可见内部主板与电池分层布局,主板通过4颗十字螺丝固定,主要组件包括:

vhe随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度揭秘

  • 高通骁龙X12 LTE调制解调器
  • 三星KLMAG1JETD-B041 eMMC存储芯片
  • 2.4GHz/5GHz双频PCB天线模块

主板核心组件解析

主板采用六层PCB设计,关键芯片布局紧凑:

核心芯片规格表
组件 型号 功能
主控芯片 Qualcomm SDM450 八核ARM Cortex-A53处理器
射频芯片 QCA6174A 支持802.11ac双频WiFi
电源管理 PMI8952 电池充放电控制

WiFi芯片方案揭秘

QCA6174A芯片组提供以下技术特性:

  1. 2.4GHz频段最高速率400Mbps
  2. 5GHz频段支持80MHz信道带宽
  3. MU-MIMO多设备并发传输

配合内置的4×4 MIMO天线阵列,实测信号覆盖半径达30米。

电池与电源管理模块

设备搭载2000mAh锂聚合物电池,PMI8952芯片实现:

  • 智能温控快充(9V/2A)
  • 电池循环寿命>500次
  • 低功耗待机(<10mA)

网络性能实测数据

在5G网络环境下测试:

速度测试结果
项目 下载速率 上传速率
单设备峰值 162Mbps 48Mbps
多设备并发 123Mbps 36Mbps

通过拆解可见,vhe随身WiFi采用高通中端芯片方案,在硬件集成度与能效比方面表现突出,其模块化设计便于维修升级,但散热系统仍有优化空间。该设备适合中高密度网络环境下的移动场景使用。

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