外观设计与拆解准备
采用精密卡扣结构的ABS工程塑料外壳，底部预留SIM卡槽开口。拆解需使用专业撬棒工具，内部可见三层模块化布局：
- 顶部天线阵列模块
- 中部主板核心区
- 底部电池仓结构
主板架构解析
双面PCB板集成度高达82%，关键区域布局呈现典型通信设备特征：
| 区域 | 面积占比 |
|---|---|
| 基带处理 | 35% |
| 电源管理 | 20% |
| 射频前端 | 25% |
核心芯片组技术
采用四核异构计算架构，主要芯片包括：
- 高通骁龙X55 5G调制解调器
- Qorvo RF前端模块
- Skyworks功率放大器
射频电路设计
2.4GHz/5GHz双频段独立信号路径设计，配备4×4 MIMO天线系统。测试数据显示：
- 发射功率：20dBm@2.4GHz
- 接收灵敏度：-97dBm
散热系统分析
石墨烯导热膜+铝合金中框构成复合散热方案，实测持续工作时：
- 芯片表面温差≤8℃
- 外壳温度≤42℃
本拆解揭示现代便携路由设备已实现蜂窝网络与WiFi技术的深度融合，多层堆叠设计和先进封装工艺显著提升设备集成度，射频前端模组化成为行业发展趋势。
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