一、工具准备与尺寸校准
准备专业剪卡器（优先选择Nano/Micro两用型）、直尺、铅笔、指甲锉或砂纸。Micro SIM标准尺寸为15mm×12mm，需以金属触片中心点为基准：向上5mm、向下7mm、向左7mm、向右8mm绘制剪切线。使用剪卡器时需将SIM卡缺角对齐设备标识线，确保芯片居中。
二、剪裁步骤详解
- 定位固定：将SIM卡金属面朝上插入剪卡器，缺角对齐定位标识，双手握紧后快速垂直按压；
- 手动剪裁：沿铅笔线分阶段剪切，优先保留芯片区域，最后处理缺角部分；
- 边缘处理：用砂纸沿45°角打磨毛刺，确保边缘平滑度≤0.3mm误差。
三、后期处理与测试验证
剪裁完成后需保留外框卡套以备还原。插入设备前需检查：芯片表面无划痕、缺角方向与卡槽匹配、卡片厚度≤0.83mm。首次开机若信号异常，可尝试重新插拔或调整芯片接触位置。
四、注意事项与风险规避
- 禁止剪切金属触片中央逻辑电路区域，避免功能失效；
- 手动剪裁建议预留0.5mm余量，通过打磨修正误差；
- 电信卡需特别注意卡片方向校准，部分运营商要求保留ICCID码区域。
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