材料创新与耐温设计
Molex SIM卡采用高温工程塑料基板，在-40°C至105°C范围内保持物理稳定性。其金属触点通过镀金工艺处理，降低氧化风险，确保低温环境下接触阻抗稳定。
- 基板材质：LCP液晶聚合物
- 触点厚度：0.2μm镀金层
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
多层结构防护机制
三明治式封装结构有效隔离温度冲击，各功能层采用差异化热膨胀系数材料，通过以下设计实现热应力补偿：
- 表层防护膜：耐紫外线聚酰亚胺
- 中间缓冲层：硅基弹性体
- 核心电路层：低温共烧陶瓷
极端环境测试流程
| 阶段 | 温度 | 持续时间 |
|---|---|---|
| 低温存储 | -55°C | 48h |
| 高温运行 | 125°C | 72h |
| 热冲击 | -40°C↔85°C | 500次循环 |
应用场景与兼容性
适用于工业物联网、车载系统、极地科考等场景，支持主流通信协议：
- 5G NSA/SA网络接入
- Cat-M1/NB-IoT窄带通信
- eSIM远程配置
通过材料科学创新与结构化热管理设计的结合，Molex SIM卡实现了在极端温差环境下的可靠连接，为关键任务通信系统提供了硬件级保障。
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