MTK芯片技术发展历程
从早期的4G全网通解决方案到Helio系列突破，MTK逐步实现基带芯片集成化创新…
- 2016年：首款Cat.6全网通芯片量产
- 2019年：集成5G基带的Dimensity系列发布
- 2022年：毫米波与Sub-6GHz双模支持
5G通信方案的核心挑战
在5G NR标准框架下，MTK通过动态频谱共享技术解决频段兼容问题…
| 参数 | 4G方案 | 5G方案 |
|---|---|---|
| 峰值速率 | 1Gbps | 7Gbps |
| 时延 | 30ms | 1ms |
全网通多模兼容性突破
通过智能信号切换算法，实现2G/3G/4G/5G网络的无缝漫游…
- 多制式射频前端集成
- 载波聚合技术优化
- 网络切片动态分配
未来技术演进方向
面向6G预研的智能反射表面技术、太赫兹通信模块的芯片级集成…
MTK通过持续的技术迭代，在5G时代构建了从调制解调器到端侧计算的完整技术栈…
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