上赞S2随身WiFi拆机评测:内部构造与芯片方案全揭秘

本文深度拆解上赞S2随身WiFi,揭示其采用联发科MT7628DAN+MT7613BEN双芯片方案,解析内部三层结构设计与石墨烯散热系统,通过实测数据验证其网络性能表现,最终给出产品定位与改进建议。

一、产品外观与拆解准备

上赞S2随身WiFi采用磨砂塑料外壳,尺寸为98mm×65mm×15mm,重量仅112克。拆解需使用精密螺丝刀移除底部两颗隐藏螺丝,撬开卡扣式外壳时需注意避免损伤内部排线。机身内部布局紧凑,主板占据80%空间,电池模块位于右下角。

上赞S2随身WiFi拆机评测:内部构造与芯片方案全揭秘

二、内部构造全解析

拆解后可见三层结构设计:

  • 上层:LCD屏幕与触控按键模块
  • 中层:PCB主板(双面贴片工艺)
  • 下层:3000mAh锂电池与SIM卡槽
主要元件分布表
区域 元件
左上 射频收发模块
中央 主控芯片组
右下 电源管理单元

三、核心芯片方案揭秘

主板搭载联发科MT7628DAN+MT7613BEN双芯片方案:

  1. 主控芯片:MT7628DAN(MIPS 24KEc架构,580MHz)
  2. 无线模块:MT7613BEN支持802.11ac Wave2
  3. 存储组合:Winbond 25Q128JV 16MB闪存

四、网络性能测试数据

在5G频段实测中:

  • 峰值速率:下行287Mbps/上行93Mbps
  • 信号强度:-52dBm(10米无障碍)
  • 多设备接入:稳定支持12台设备

五、散热设计与功耗分析

主板采用石墨烯散热贴片覆盖主控芯片,连续工作4小时后表面温度38.7℃。功耗方面:

  1. 待机模式:0.8W
  2. 满载状态:3.2W
  3. 理论续航:16小时(3000mAh电池)

六、优缺点总结

优势:

  • 联发科成熟芯片方案稳定性高
  • 双频并发支持MU-MIMO技术
  • 模块化设计便于维修

不足:

  • 闪存容量限制第三方固件扩展
  • 未配备外置天线接口

结论:上赞S2随身WiFi在硬件方案上选择平衡性能与成本的策略,MT7628+MT7613组合保障基础网络需求,紧凑结构设计适合移动场景,但扩展性受限使其更适合普通用户而非极客玩家。

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