工具准备
进行剪裁前需准备以下物品：
- 标准SIM卡卡托或模板
- 精密卡尺或直尺
- 锋利剪刀或专业剪卡器
- 600目以上砂纸
剪裁步骤
- 将nano卡对齐卡托的micro SIM定位框
- 用防水笔精确描出多余边角
- 沿标记线缓慢剪裁（保留芯片1mm安全边距）
- 用砂纸45度角打磨切割面
注意事项
- 避免金属碎屑残留在芯片表面
- 剪裁后需静置10分钟消除静电
- 建议保留原始卡片以备恢复
常见问题
Q：剪卡后无法识别？
A：检查芯片是否偏移，尝试用橡皮擦拭触点
Q：边缘毛刺如何处理？
A：使用显微镜观察，进行二次精细打磨
实用技巧
- 在强光环境下操作便于观察切割线
- 剪卡时保持手腕稳定匀速施力
- 可使用双面胶临时固定卡片
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