产品外观初探
上赞S2 Max采用哑光磨砂外壳，尺寸为110×65×15mm，机身侧面设有隐藏式LED状态指示灯。底部防滑胶垫下方暗藏4颗异形螺丝，需专用工具才能开启。
拆解工具与过程
拆解所需工具：
- T3 Torx螺丝刀
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
拆解过程中发现内部采用双层卡扣结构，主板通过铜柱螺丝与外壳固定，电池模块使用双面胶黏贴。
主板架构解析
主板采用六层PCB设计，关键元件布局：
| 区域 | 元件类型 |
|---|---|
| 左上区 | 基带芯片组 |
| 中央区 | 射频前端模块 |
| 右下区 | 电源管理IC |
芯片组与天线设计
核心硬件配置：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- Skyworks SKY66421射频前端
- 2×4 MIMO天线阵列
天线采用LDS激光雕刻工艺，内置柔性PCB天线延伸至设备顶部，实测信号强度比前代提升23%。
散热系统揭秘
散热方案包含：
- 石墨烯导热贴片
- 铜箔屏蔽层
- 蜂窝状通风结构
连续工作2小时后热成像显示，高温区集中在基带芯片区域，最高温度控制在48℃以内。
总结与评价
该设备内部设计展现三大亮点：模块化主板便于维修、天线系统创新布局、多重散热保障稳定性。但电池不可更换设计可能影响长期使用体验，建议厂商后续改进电池固定方式。
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