工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒或拆机片
- 防静电镊子
- 磁性收纳垫（用于存放螺丝）
安全须知
操作时需特别注意：
- 断开设备电源并移除SIM卡
- 佩戴防静电手环或在金属表面放电
- 避免使用金属工具直接接触电路板
拆解步骤
请按顺序执行以下操作：
- 用螺丝刀卸除底部4颗固定螺丝
- 沿机身缝隙插入塑料撬棒缓慢分离外壳
- 断开电池与主板的排线连接
- 取出主板时注意避免弯折天线触点
内部组件处理
拆解后可见以下核心部件：
- 高通骁龙X12基带芯片
- 2000mAh锂聚合物电池
- 双频天线模块
- Micro SD扩展卡槽
重新组装建议
复原时需特别注意：
- 确保所有排线完全插入卡槽
- 按对角线顺序锁紧螺丝
- 测试各接口功能正常后再封闭外壳
本拆解过程需细致操作，建议非专业人员优先联系官方售后。成功拆解后可进行清灰维护或芯片级维修，但需注意可能因此丧失保修资格。
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