一、准备工作与工具清单
拆卸SIM卡槽前需准备以下工具：
- 原装取卡针（优先使用包装盒配件）
- 微型SIM卡剪卡器（如使用标准SIM卡需裁剪）
- 热风枪或吹风机（处理特殊改装场景）
- 镊子/美工刀（非标配工具，谨慎使用）
操作前务必确认手机已关机，全网通版本需注意卡槽结构差异。
二、卡槽拆卸操作步骤
标准拆卸流程遵循以下步骤：
- 定位机身左侧椭圆形取卡孔
- 垂直插入取卡针直至卡托弹出（力度控制在0.5-1N）
- 平行抽出卡托避免金属触点划伤
特殊机型如改装双卡+TF卡场景，需用热熔胶固定SIM芯片与存储卡。
三、双卡安装配置指南
实现双卡双待需注意：
- 卡托缺口朝左上角对齐
- 全网通版本支持任意卡槽4G主卡
- 双卡厚度需＜0.83mm避免卡托无法归位
电信卡用户建议优先使用卡槽1确保信号稳定。
四、常见问题与解决方案
典型故障排查方法：
- 卡托无法弹出：检查取卡孔异物，使用压缩空气清洁
- SIM卡识别异常：用酒精棉片擦拭金属触点
- 改装后厚度超标：选用0.7mm超薄存储卡
机械损坏建议送修官方售后网点处理。
掌握正确取卡手法可避免90%的硬件损伤，双卡配置时需特别注意芯片朝向与厚度控制。建议优先使用原厂配件进行操作，复杂改装场景存在保修失效风险。
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