准备工作
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6批头）
- 塑料撬棒（避免金属划伤外壳）
- 防静电镊子
- 放大镜或电子显微镜
SIM卡槽拆卸步骤
按顺序执行以下操作：
- 移除设备背部的4颗固定螺丝
- 用撬棒沿侧边缝隙分离上下盖板
- 找到主板上的SIM卡槽固定支架
- 解除卡槽两侧的金属卡扣
- 垂直向上取出SIM卡槽模块
设备外壳改装流程
为实现外部SIM卡扩展，建议按以下步骤改造：
- 测量原有卡槽尺寸并3D打印延长支架
- 在设备侧面开槽安装防水橡胶圈
- 焊接延长排线至主板触点
- 使用AB胶固定外部接口
硬件复位与测试
组装完成后需进行功能验证：
- 使用万用表检测电路连通性
- 插入不同制式SIM卡进行网络测试
- 检查外壳密闭性（IP防水等级）
注意事项
改装过程中需特别注意：
- 避免静电损坏主板元器件
- 焊接操作需控制在3秒/次以内
- 保留原厂密封胶条完整性
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