拆机图曝光始末
近日网络流出的上赞随身WiFi工程样机拆解图引发热议。根据泄露信息显示，该设备采用卡扣式封装设计，拆解过程中需要特定工具才能完整分离外壳，这种设计在便携设备中较为罕见。
外观设计与内部布局
从曝光图可见设备采用三层堆叠结构：
- 顶层：天线模块与SIM卡槽集成区
- 中层：主控电路板
- 底层：电池与散热单元
| 区域 | 主要元件 |
|---|---|
| RF模块 | 高通QCM6321 |
| 电源管理 | TI BQ25672 |
关键元件解析
拆机图揭示的核心元件包括：
- 采用7nm制程的5G基带芯片
- 双频WiFi6模块
- 定制化射频放大器
散热系统分析
工程师在散热设计上采用相变材料与石墨烯复合结构，实测显示该方案可使设备持续工作时长提升30%。
用户争议焦点
关于不可更换电池设计和封闭式架构的讨论成为主要争议点，部分用户认为这种设计：
- 有利于设备防水性能
- 限制用户自主维修可能
- 提升整体结构强度
本次拆解揭示上赞在紧凑空间内实现高性能与稳定性的平衡设计，其模块化架构和散热方案展现创新思维，但可维护性设计仍需优化。
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