准备工作与安全须知
在开始拆装前，请确保准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 防静电手环
- 塑料撬棒
- 放大镜或显微镜
操作时需佩戴防静电手套，避免在潮湿环境下作业。建议全程使用防静电工作台垫，防止电子元件受损。
设备外壳拆卸步骤
- 移除底部4颗1.5mm十字螺丝
- 使用塑料撬棒沿设备侧缝缓慢分离外壳
- 注意避开隐藏卡扣结构（共3处）
- 将分离的外壳组件按顺序摆放
内部组件结构解析
- 主控芯片：HiSilicon Hi5663
- 射频模块：Skyworks SKY77643
- 电池接口：2.0mm间距FPC连接器
- SIM卡槽：nano-SIM规格
核心模块安装指南
- 将SIM卡插入卡槽，注意防呆缺口方向
- 射频模块对准主板焊盘进行热风枪焊接（温度380℃）
- 使用镊子安装WiFi天线连接器
- 检查各焊点是否出现虚焊
设备组装与测试
按逆序完成组装后，进行以下测试：
- 电源键长按3秒检查指示灯状态
- 使用专业仪器测试信号强度
- 多设备连接压力测试
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