一、拆解准备与工具清单
拆解前需准备精密螺丝刀套装、撬棒、防静电手套及万用表。建议操作环境温度保持在25℃以下，避免静电损坏元器件。
- 必备工具：T5/T6螺丝刀、塑料撬片
- 防护装备：防静电手环、放大镜
- 检测设备：红外测温仪、频谱分析仪
二、外壳拆解全过程
设备采用卡扣式结构，需从Type-C接口处插入撬片。注意隐藏螺丝位于保修贴纸下方，拆解后将获得完整中框组件。
- 移除底部橡胶垫
- 旋出4颗1.2mm十字螺丝
- 分离上下盖板卡扣
三、主板与芯片组分析
核心板搭载高通SDX55 5G基带芯片，搭配Qorvo射频前端模块。存储方案采用SK海力士LPDDR4X+UFS2.1组合。
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | SDX55 | 7nm |
| 射频模块 | QPM5677 | 14nm |
四、电池与散热系统解析
内置5000mAh锂聚合物电池，采用石墨烯贴片配合铜箔导热。实测连续工作温度稳定在42℃以下，散热表现优异。
五、网络性能实测数据
在5G SA组网环境下，实测下载峰值速率达1.2Gbps。通过iperf3压力测试，设备在连续工作3小时后未出现降频。
该设备在硬件设计与网络性能方面达到行业领先水平，模块化架构为后期维修提供便利，但电池不可更换设计可能影响长期使用体验。
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